엘이디 패키지

Title
엘이디 패키지
Author(s)
영남대학교 산학협력단도진영박종원장자순김성호이중희
Issue Date
20130830
Abstract
본 발명은, 엘이디(LED); 상기 엘이디가 상부 중앙에 배치되고, 전원 및 동작 신호를 전달받을 수 있도록 외주측에 홈 형태의 제1 본딩부가 복수로 배치되는 패키지 기판; 상기 제1 본딩부에 대응하는 위치에 배치되고 상기 제1 본딩부와 전원 및 동작 신호를 전달받을 수 있도록 솔더링으로 연결되는 제2 본딩부를 포함하고, 상기 패키지 기판이 상부에 배치되는 메인 기판; 상기 엘이디에서 방출되는 열을 방열하도록 상기 메인 기판의 배면에 배치되는 방열판; 및 상기 메인 기판과 상기 방열판 사이에 배치되어, 상기 엘이디에서 발생한 열을 상기 메인 기판으로부터 상기 방열판으로 전달하는 열전도부를 포함하는 엘이디 패키지를 제공한다.본 발명은 엘이디 패키지 상의 배선 배치 공정 수행 시 인캡제 도포없이 배선의 보호를 수행할 수 있다.
URI
http://hdl.handle.net/YU.REPOSITORY/22131
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공과대학 > 전자공학과 > Patents
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