유기금속 화학 증착기용 세정기

Title
유기금속 화학 증착기용 세정기
Author(s)
영남대학교 산학협력단장자순
Issue Date
20141112
Abstract
본 발명은 반도체화합물을 베이킹(열처리)으로 세정하는 베이킹퍼니스가 구비되는 유기금속 화학 증착기용 세정기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체화합물을 성장시킬 웨이퍼가 수납되는 웨이퍼캐리어를 운송하는 운송로봇을 중심으로, 복수의 스테이지 포트가 방사상으로 배열되는 트랜스퍼와, 상기 트랜스퍼의 전방 스테이지 포트에 연결되어, 상기 웨이퍼캐리어를 외부 또는 상기 트랜스퍼 내로 인출하는 로드록와, 상기 트랜스퍼의 좌,우측방 스테이지 포트에 각각 연결되고, 상기 트랜스퍼의 운송로봇으로 인계받은 상기 웨이퍼캐리어에 수납된 웨이퍼에 반도체화합물을 증착하는 복수의 그로스챔버가 포함되는데, 상기 트랜스퍼의 후방 스테이지 포트에 연결되어, 반도체화합물 증착공정을 마친 상기 웨이퍼캐리어 또는 서셉터(susceptor)를 상기 트랜스퍼의 운송로봇으로 인계받아 상기 웨이퍼캐리어 또는 서셉터(susceptor)를 고온으로 열처리해 웨이퍼캐리어 또는 서셉터(susceptor)에 증착된 반도체화합물을 세정하는 베이킹퍼니스를 더 포함하여, 유기금속 화학 증착공정 중에 웨이퍼캐리어 또는 서셉터(susceptor)에 증착된 반도체화합물을 베이킹(열처리)으로 세정하여 웨이퍼캐리어 또는 서셉터(susceptor)를 재사용하도록 하는 유기금속 화학 증착기용 세정기를 제공한다.
URI
http://hdl.handle.net/YU.REPOSITORY/21715
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공과대학 > 전자공학과 > Patents
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